新型劃片-激光，激光屬于無(wú)接觸式加工，不對晶圓產(chǎn)生機械應力的作用，對晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數量級, 從而對晶圓的微處理更具優(yōu)越性, 可以進(jìn)行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。
由于紫外激光切割技術(shù)在半導體芯片切割中的優(yōu)勢，國外已經(jīng)廣泛采用這項工藝技術(shù)，特別是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圓)和量產(chǎn)的芯片(如藍光 LED 制造)方面。目前來(lái)看紫外激光技術(shù)還有很大的待開(kāi)發(fā)潛能，它將在單位晶圓裸片數量和縮短投資回收期方面有進(jìn)一步的發(fā)展，它將為半導體芯片切割開(kāi)拓出一片嶄新的前景...
太陽(yáng)能芯片激光劃片機應用于LED紅黃光硅晶圓切割，也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。技術(shù)原理：將激光聚焦于脆性材料表面，利用激光的高峰值能量，瞬間將工作物表面氣化的切割方法。設備特點(diǎn)：多激光點(diǎn)切割技術(shù)，提供特殊材料(硅襯底)的高品質(zhì)加工，可兼容2英寸，4英寸，6英寸的晶圓切割，全自動(dòng)上下料功能，無(wú)人值守式...
近年來(lái)激光切割在醫療器械生產(chǎn)應用中已越來(lái)越廣泛，由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點(diǎn)，激光切割機在醫療器械業(yè)已經(jīng)成為常用的生產(chǎn)工具，用于對所有常規的材料作焊接、切割和打標等處理。
光刻機和蝕刻機一直都是當前最熱的話(huà)題，可以說(shuō)光刻機是芯片制造的魂，蝕刻機是芯片制造的魄，要想制造高端的芯片，這兩個(gè)東西都必須頂尖。
鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個(gè)個(gè)工藝步驟嚴密聯(lián)絡(luò )起來(lái)的。大體來(lái)說(shuō)，鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個(gè)大的工序中，激光切割是其中的關(guān)鍵工藝。
激光切割對半導體行業(yè)的最大優(yōu)勢之一是其切割所能提供的精確度。以前，使用常規的方法，必須在半導體上留出空間以便切割，使用激光不會(huì )出現此問(wèn)題，因為有極細的切縫，幾乎不會(huì )損失材料。激光切割的另一個(gè)好處是，它可以在多個(gè)應用程序之間快速切換，從而減少了每個(gè)任務(wù)之間的空閑時(shí)間，并且可以以驚人的速度工作，以適應大...
激光蝕刻機可以分開(kāi)蝕刻20UN的鉬層、不傷及底層的發(fā)電涂層、中層的納米層，并且可以把蝕刻邊緣度控制在2UM以?xún)?，以保住鉬層邊緣不和底層納米層融通導致斷路，機器也可以同時(shí)蝕刻2層或者全部蝕刻以達到芯片發(fā)電效果！
根據中國光伏行業(yè)協(xié)會(huì )的電池片成本構成數據：硅片成本占比65%，非硅成本占比35%，而金屬化工序在電池成本中的占比超過(guò)20%，所以研發(fā)推動(dòng)金屬化進(jìn)步的新技術(shù)對非硅降本至關(guān)重要。
作為涉及生命安全的產(chǎn)品，醫療設備對電子元器件的精度、效率、可靠性、安全性要求顯著(zhù)高于消費電子等其他應用領(lǐng)域。激光微加工具有超快、超精密的特性，在醫療器械加工中有著(zhù)獨特的優(yōu)勢，尤其是針對具有良好生物相容性材料的微加工有著(zhù)不可替代的作用。
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