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行業(yè)資訊

  • 激光切割技術(shù)在太陽(yáng)能電池上的應用前景

    激光切割技術(shù)在太陽(yáng)能電池上的應用前景

    相比線(xiàn)切技術(shù)，激光切割采用無(wú)接觸式加工，無(wú)應力，因此切邊平直蒸汽，無(wú)損耗，不會(huì )損傷晶片結構，既提高了成品率，降低了成本，切縫寬度小，精度高，激光功率可調，可以控制切割厚度，從而實(shí)現太陽(yáng)能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應用于大面積電池片進(jìn)行劃線(xiàn)切割，精確控制切割精度及厚度，進(jìn)一步減少切割碎屑，提高電池利用...

  • IC晶圓半導體自動(dòng)激光劃片機的加工優(yōu)勢

    IC晶圓半導體自動(dòng)激光劃片機的加工優(yōu)勢

    新型劃片-激光，激光屬于無(wú)接觸式加工，不對晶圓產(chǎn)生機械應力的作用，對晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數量級, 從而對晶圓的微處理更具優(yōu)越性, 可以進(jìn)行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。

  • 紫外激光切割技術(shù)在半導體行業(yè)應用的優(yōu)勢

    紫外激光切割技術(shù)在半導體行業(yè)應用的優(yōu)勢

    由于紫外激光切割技術(shù)在半導體芯片切割中的優(yōu)勢，國外已經(jīng)廣泛采用這項工藝技術(shù)，特別是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圓)和量產(chǎn)的芯片(如藍光 LED 制造)方面。目前來(lái)看紫外激光技術(shù)還有很大的待開(kāi)發(fā)潛能，它將在單位晶圓裸片數量和縮短投資回收期方面有進(jìn)一步的發(fā)展，它將為半導體芯片切割開(kāi)拓出一片嶄新的前景...

  • 這款太陽(yáng)能芯片激光劃片機的特點(diǎn)

    這款太陽(yáng)能芯片激光劃片機的特點(diǎn)

    太陽(yáng)能芯片激光劃片機應用于LED紅黃光硅晶圓切割，也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。技術(shù)原理：將激光聚焦于脆性材料表面，利用激光的高峰值能量，瞬間將工作物表面氣化的切割方法。設備特點(diǎn)：多激光點(diǎn)切割技術(shù)，提供特殊材料(硅襯底)的高品質(zhì)加工，可兼容2英寸，4英寸，6英寸的晶圓切割，全自動(dòng)上下料功能，無(wú)人值守式...

  • 激光切割在醫療器械中的應用

    激光切割在醫療器械中的應用

    近年來(lái)激光切割在醫療器械生產(chǎn)應用中已越來(lái)越廣泛，由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點(diǎn)，激光切割機在醫療器械業(yè)已經(jīng)成為常用的生產(chǎn)工具，用于對所有常規的材料作焊接、切割和打標等處理。

  • 芯片制造中光刻機與蝕刻機的區別

    芯片制造中光刻機與蝕刻機的區別

    光刻機和蝕刻機一直都是當前最熱的話(huà)題，可以說(shuō)光刻機是芯片制造的魂，蝕刻機是芯片制造的魄，要想制造高端的芯片，這兩個(gè)東西都必須頂尖。

  • 激光切割在新能源鋰電池行業(yè)的應用

    激光切割在新能源鋰電池行業(yè)的應用

    鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個(gè)個(gè)工藝步驟嚴密聯(lián)絡(luò )起來(lái)的。大體來(lái)說(shuō)，鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個(gè)大的工序中，激光切割是其中的關(guān)鍵工藝。

  • 半導體行業(yè)中的激光切割

    半導體行業(yè)中的激光切割

    激光切割對半導體行業(yè)的最大優(yōu)勢之一是其切割所能提供的精確度。以前，使用常規的方法，必須在半導體上留出空間以便切割，使用激光不會(huì )出現此問(wèn)題，因為有極細的切縫，幾乎不會(huì )損失材料。激光切割的另一個(gè)好處是，它可以在多個(gè)應用程序之間快速切換，從而減少了每個(gè)任務(wù)之間的空閑時(shí)間，并且可以以驚人的速度工作，以適應大...

  • 太陽(yáng)能光伏芯片激光蝕刻機的優(yōu)點(diǎn)

    太陽(yáng)能光伏芯片激光蝕刻機的優(yōu)點(diǎn)

    激光蝕刻機可以分開(kāi)蝕刻20UN的鉬層、不傷及底層的發(fā)電涂層、中層的納米層，并且可以把蝕刻邊緣度控制在2UM以?xún)?，以保住鉬層邊緣不和底層納米層融通導致斷路，機器也可以同時(shí)蝕刻2層或者全部蝕刻以達到芯片發(fā)電效果！

  • 太陽(yáng)能網(wǎng)版薄膜激光切割促進(jìn)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    太陽(yáng)能網(wǎng)版薄膜激光切割促進(jìn)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    根據中國光伏行業(yè)協(xié)會(huì )的電池片成本構成數據：硅片成本占比65%，非硅成本占比35%，而金屬化工序在電池成本中的占比超過(guò)20%，所以研發(fā)推動(dòng)金屬化進(jìn)步的新技術(shù)對非硅降本至關(guān)重要。

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